东南亚的战略布局：马来西亚剑指全球先进封装与设计中心

从制造到创新：马来西亚的战略转型

马来西亚在半导体领域的发展历史悠久，尤其是在委外半导体封测（OSAT）领域，占据全球13%的市场份额。然而，安瓦尔总理清醒地认识到，要提升国家在全球半导体价值链中的地位，必须从传统的后端制造和组装，向高附加值的前端设计和先进封装转型。这一转型不仅是技术上的升级，更是产业生态的重构。

政策驱动：国家半导体战略的宏大愿景

为了实现这一目标，马来西亚政府于2024年5月28日公布了国家半导体战略（NSS）。这是一项为期十年的三阶段计划，旨在将马来西亚打造成为全球半导体制造、创新以及芯片设计的重要基地。NSS并非一成不变，而是会根据产业发展需求进行调整更新，以确保马来西亚在全球半导体技术产业中保持重要地位。

人才为基：培养面向未来的半导体英才

实现产业升级的关键在于人才。国家半导体战略提出，未来5到10年内，马来西亚将投入至少250亿林吉特用于培养芯片人才和加强本地企业。目标是培养6万名涵盖芯片制造各个环节的高技能工程师，包括IC设计、封装和测试。马来西亚的大学和企业将参与人才培养工作，政府也将支持本地工程师参与芯片设计知识产权的开发。安瓦尔总理强调，不能仅仅依赖外国专业知识，必须注重人才的自我培养和发展。

筑巢引凤：吸引全球巨头的战略布局

吸引全球领先的半导体企业是马来西亚实现其宏伟目标的重要一步。近期，安瓦尔总理透露，全球半导体巨头美国超微公司（AMD）计划将马来西亚打造成其先进半导体封装和设计的中心，业务重点将放在槟城和赛柏再也。安瓦尔总理对此表示欢迎，并承诺政府将提供全力支持，加速这一进程。AMD自1972年起就在马来西亚开展业务，在槟城和赛柏再也设有全球共享服务中心。

除了AMD，马来西亚近年来还吸引了英特尔和英飞凌等半导体公司的巨额投资。英特尔在2021年宣布投资70亿美元在马来西亚建设芯片封装和测试厂，预计近期投产。英飞凌则在2023年宣布投资54亿美元扩建其功率芯片工厂。这些投资都显示了全球半导体企业对马来西亚作为制造和封装基地的信心。

本土培育：扶持本地企业迈向高端

国家半导体战略不仅着眼于吸引外资，也高度重视本土企业的成长。马来西亚计划培育至少10家在芯片设计和先进封装领域具有10亿至47亿林吉特收入的本地公司。同时，政府还设定了建立100家收入接近10亿林吉特的半导体相关公司的目标，以提高马来西亚工人的工资水平。

地缘政治下的机遇与挑战

在全球地缘政治紧张、供应链面临挑战的背景下，马来西亚以其中立和不结盟的立场，成为寻求供应链多元化的全球企业的理想选择。安瓦尔总理表示，马来西亚致力于成为全球半导体生产最中立和不结盟的地点，以帮助建立更安全和有韧性的全球半导体供应链。马来西亚欢迎来自世界各地的伙伴关系和投资。

未来展望：迈向更广阔的产业图景

马来西亚的半导体战略不仅仅局限于传统的芯片制造和封装。政府还在积极探索数据中心和人工智能等领域的发展机遇。此外，马来西亚还致力于可持续发展，目标是到2050年将可再生能源占总发电量的比例提高到70%。

马来西亚正在建设其第二个芯片设计园区，距离第一个园区启用不到一年，这体现了马来西亚在提升芯片设计能力方面的紧迫感和决心。这些举措都表明，马来西亚正努力从半导体价值链的后端向高价值的前端设计工作转移。

蓄势待发，打造全球芯片新高地

马来西亚正站在其半导体产业发展的关键节点。凭借清晰的国家战略、充足的财政支持、对人才培养的重视以及吸引全球巨头的能力，马来西亚正朝着成为全球先进芯片设计和封装中心的目标稳步前进。尽管挑战犹存，但马来西亚的决心和努力，预示着其有望在全球半导体产业版图中占据更加重要的位置，成为名副其实的全球芯片新高地。