
## 天工科技将在摩根士丹利科技、媒体与电信会议上发表演讲
概述
天工科技(Skyworks Solutions, Inc.)是一家领先的高性能模拟和混合信号半导体供应商,近日宣布将参加即将举行的摩根士丹利科技、媒体与电信会议。该公司的高管将在会议上进行一次炉边谈话,时间定于2025年3月5日上午10:45 PST,地点位于旧金山的皇宫酒店。
会议详情
– 时间和地点:2025年3月5日,旧金山皇宫酒店,10:45 a.m. PST。
– 形式:炉边谈话。
– 网络直播:该演讲将通过网络直播进行,并在会议结束后的一周内在天工科技公司网站的投资者板块提供重播。
天工科技简介
天工科技是一家全球领先的高性能模拟和混合信号半导体的开发、制造和供应商。其产品广泛应用于航空航天、汽车、宽带、蜂窝基础设施、智能家居、国防、娱乐和游戏、工业、医疗、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域。
新任CEO的激励计划
天工科技最近任命了新任CEO菲利普·布雷斯(Philip Brace),并为其制定了详细的激励计划。该计划包括新员工绩效股权奖励(New Hire PSA)、限制性股票单位奖励(FY2025 RSU)以及绩效股权奖励(FY2025 PSA)。这些奖励旨在通过股价和公司业绩指标与股东价值紧密联系,促进长期价值创造。
会议意义
摩根士丹利科技、媒体与电信会议是行业内重要的交流平台,天工科技的参与将为投资者提供宝贵的行业见解和公司发展战略。通过此次会议,天工科技有望进一步提升其在半导体行业的影响力,并与全球投资者建立更紧密的联系。
其他参与者
此外,Peloton Interactive, Inc. 也宣布将参加此次会议,其首席财务官Liz Coddington将在3月4日上午11:30 PST进行炉边谈话。这些公司的参与将为投资者提供多元化的行业视角和发展趋势。
总结
天工科技在摩根士丹利科技、媒体与电信会议上的参与不仅体现了其在半导体行业的领先地位,也为投资者提供了深入了解公司战略和行业趋势的机会。通过网络直播和重播,全球投资者都可以实时关注和参与此次重要活动。
相关资讯来源:
[2] markets.businessinsider.com
[5] www.placera.se